La pasta de soldadura SMT se utiliza para la plantación de estaño BGA, soldadura IC, Impresión de pantalla de acero y otras soldaduras electrónicas. Hay una variedad de opciones de aleación disponibles, cada una con diferentes puntos de fusión. Sn63 tiene un punto de fusión de 183°C.
Características principales:
Marca: JPT
Ideal para soldaduras electrónicas
Múltiples opciones de aleación
*PARA CONCEPTO DE GARANTÍA O RETRACTO, EL CLIENTE DEBE ASUMIR LOS COSTOS DE LOS ENVÍOS*
