La pasta de soldadura SMT se utiliza para la plantación de estaño BGA, soldadura IC, impresión de pantalla de acero y otras soldaduras electrónicas. Hay una variedad de opciones de aleación. Diferentes aleaciones tienen diferentes puntos de fusión.
Sn63 (punto de fusión): 183°C
*PARA CONCEPTO DE GARANTÍA O RETRACTO, EL CLIENTE DEBE ASUMIR LOS COSTOS DE LOS ENVÍOS*
