Nuestra pasta disipadora pesa 20gr, un total de 32gr con la jeringa. La pasta refrigerante permite mejorar la transferencia térmica entre semiconductores, disipadores y chassis. Al aplicarla entre uniones mecánicas permite cubrir las imperfecciones de ambas superficies aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, facilitando la disipación térmica y logrando así una mejor refrigeración de los semiconductores. Se utiliza tanto en reparación como en producción.
Coductividad térmica: 1,93 w/m ¬∞k
Formulado para:
Microprocesadores
Coolers de PC
Transistores de potencia
Amplificadores integrados
Rectificadores
Triacs y SCRs
Presentación: jeringa de 32gr
Para concepto de garantía o retracto, el cliente debe asumir los costos de los envíos.
