La pasta refrigerante permite mejorar la transferencia térmica entre semiconductores, disipadores y chassis. Al aplicarla entre uniones mecánicas, permite cubrir las imperfecciones de ambas superficies, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto. Facilita la disipación térmica y logra una mejor refrigeración de los semiconductores. Se utiliza tanto en reparación como en producción.
Características principales:
Conductividad térmica: 1,93 w/m °k
Formulado para: Microprocesadores, Coolers De PC, Transistores De Potencia, Amplificadores Integrados, Rectificadores, Triacs y Srcs
Presentación: Jeringa De 10g
Nota: Para concepto de garantía o retracto, el cliente debe asumir los costos de los envíos.
